알엔투테크놀로지

삼성전자를 비롯한 글로벌 통신장비업체들이 인도 등의 5세대(5G) 이동통신 시장에 대한 공략에 박차를 가하고 있으며, 2026년 글로벌 통신 산업의 성장률은 낮은 수준이지만 성장은 지속될 것이라고 분석됩니다. 주요국들 간의 무역 분쟁은 특정 지역 고객으로의 매출에 영향을 주고 있습니다. 그러나 당사는 세계 무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체인 삼성전자, Ericsson, Huawei, Nokia, ZTE에 관련 제품을 공급하고 있습니다.

따라서, 당사 관련 제품의 매출은 특정 고객사로의 매출 증가, 감소보다 세계 무선통신 장비 시장의 전체 투자 규모의 증가와 감소에 영향을 받습니다. 5G 포함 무선통신 장비용 부품으로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

6G 이동통신에서는 기존 5G(5세대 이동통신) 주파수 3.5GHz 대역에 비해 줄어드는 커버리지(Coverage)와 용량을 개선하기 위한 필수 부품의 개수가 최소 4배에서 15배까지 사용될 것으로 예상되고 있습니다. 자동차용 통신 모듈 시장은 향후 당사 관련 부품 매출이 확대될 새로운 산업분야로 기대되고 있습니다.

Car Infotainment의 확산과 자율 주행의 실현 등 Connected Car로의 진화는 자동차에 초고속 이동통신 모듈의 확대 적용이 동반되어야 합니다. 이런 추세에 따라 자동차용 통신 모듈이 당사 무선통신 장비용 부품인 Coupler 등의 새로운 애플리케이션으로 부상하고 있습니다. 당사의 커플러가 장착된 관성항법장치는 중국 글로벌 전기차 업체 제조사에서 사용될 예정입니다.

운전자 보조 시스템 또는 자율주행 자동차의 보급은 증가할 것으로 알려져 있어, 관련 시장의 성장율을 고려할 때 관성항법장치용 커플러 매출은 향후 수년동안 점진적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 다만, 주로 기지국용으로 한정되어 있던 커플러의 매출처가 전장 부품으로까지 확대된다는 점에서 당사 통신 부품의 매출처가 다변화된다는 것에 의의가 있습니다.

이러한 움직임으로 인해 당사의 주력 사업인 무선통신장비용 부품 사업의 실적 개선 및 성장 역시 앞당겨질 것으로 기대하고 있습니다.

Foundry Service Foundry Service로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다 사업부문 제품 특징 MCP Foundry Service 다층 세라믹 PCB (방산용, 무선통신용, 전기자동차용) MCP(Multi-layer Ceramic PCB) 기판의 Foundry Service는 고객이 제공하는 제품 설계에 맞추어 당사가 LTCC 세라믹 공정을 이용하여 제품을 제작, 공급하는 사업입니다.

당사의 원천 LTCC 세라믹 소재 및 소재 제조 기술, 그리고 20년 이상의 LTCC 공정 기술이 기반이 되어 고객들에게 제품 제조 서비스를 제공하고 있습니다. 당사는 Si 반도체 또는 SiC 반도체와 열팽창계수가 유사한 LTCC 소재 및 대면적 MCP 제조 기술을 기반으로 차량용, 방산용, 영상의료기기용, 그리고 무선통신용 다층 세라믹 PCB를 공급하고 있습니다.

방산용 MCP 세라믹 기판은 고객사와의 초기 설계 검토 및 테스트를 거쳐 최종 적용까지 3~5년이 소요되지만, 제품이 적용되면 향후 5~10년에 걸쳐 안정적인 매출이 발생하는 특성이 있습니다. 최근 국제 정세의 영향으로 방산용 MCP 세라믹 기판은 매출 확대 전망이 있습니다. 또한 위성 통신용 MCP, 6G Arrau Antenna용 MCP 등 다수 고객사와 공동 개발도 진행되고 있습니다.

당사의 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 세라믹 방열기판은 주요 글로벌 전력 반도체 기업, 미국 반도체 장비 제조 업체 등 7개 주요 고객사들과 공동 개발 프로젝트가 진행되고 있습니다. 전기차용 인버터, 풍력·태양열 등 친환경 발전 장비, 반도체 제조 장비, 기차 등 다양한 Application에 대한 개발이 진행되고 있습니다. 특히, 반도체 제조 장비용 세라믹 방열기판은 하반기부터 매출이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

다양한 프로젝트의 진행은 당사의 일체형 방열 기판이 갖는 열저항 감소 효과, 고객사의 조립 공정 편의성 (2회의 접합 공정 불필요) 등의 장점을 인정 받은 결과입니다. (다) LTCC Powder LTCC (Low Temperature Co-firing Ceramic, 저온동시소성세라믹)는 일반적인 세라믹보다 낮은 온도인 900 ℃ 이하에서 소성이 가능한 세라믹으로 무선통신 기술이 발달함에 따라 RF 필터 및 모듈/패키징용 MCP 소재로 사용되고 있습니다.

당사는 당사 고유의 특허기술을 기반으로 일반적인 LTCC 소재와는 다른 고유전율의 LTCC Powder를 공급하고 있으며, 제품은 다음과 같습니다. 구분 제품 특징 Material LTCC Powder 고유전율 LTCC 소재로 고주파 특성이 탁월하며 소형화에 강점 2024년에 주요 고객사의 요청으로 당사는 2024년 하반기에 세라믹 파우더에 대한 IATF 16949 인증을 획득하였습니다.

등의 가격변동추이 당사 제품의 가격은 제품별 매출액을 판매수량으로 나누어 산출한 단순 평균가격입니다. MLC와 MCP 제품군 내 다양한 모델(Foundry Service포함)이 판매되고 있으며 모델별로 단가 차이가 존재하여 이를 일괄적으로 표시하기 어렵기 때문입니다. 따라서, 각 사업연도별로 모델별 비중이 변동하는 데 따른 평균단가 변동이 아래의 수치에 포함되어 있음에 유의하시기 바랍니다.

연구소 조직도_1 당사는 알엔원연구소 제품개발팀과 제품설계팀을 운영하고있습니다. 제품설계팀은 현재의 Coupler군 제품과 고객이 요구하는 제품 개선 연구, 원가 절감 및 공정 개선을 위한 경상 연구 개발을 담당하고 있습니다. 또한, Termination/Attenuator군 제품, Foundry Service 제품과 그 응용 제품, 그리고 제품 개선 연구, 원가 절감 및 공정개선을 위한 경상 연구 개발을 담당하고 있습니다.

제품개발팀은 1) 회사의 근간이 되는 신소재 분야 기반기술 개발, 2) 소재 기술을 바탕으로 한 신제품 개발, 3) 소재 물성을 이용한 공정개발연구, 4)국책지원과제를 통한 선도 기술 개발 분야의 업무를 수행하고 있습니다.

각 프로젝트는 필요에 따라 설계엔지니어와 소재엔지니어가 동시에 프로젝트에 참여하여 유기적으로 업무를 수행하며, 한국생산기술연구원, 서울대학교, 강릉원주대학교, 미국 피츠버그대학교 등 국내외 대학 연구진과 협업하여 연구개발 프로젝트의 성과를 높이고 있습니다.

최근 통신 분야의 새로운 돌파구로 이야기되고 있는 6세대(6G) 이동통신의 요구에 대응하기 위해 피츠버그대학교, 한국항공대학교와 협업으로 mm-wave 등의 초고주파 대역 통신에 적합한 소재를 개발 중에 있습니다. 개발 중인 소재는 6G 통신 환경에 필요한 저유전율, 저손실을 특징으로 하는 세라믹과 폴리머의 복합 재료입니다. 관련 시장은 2022년에 6억 달러에 이른 것으로 조사되었으며, 향후 지속 성장할 것으로 전망됩니다.

연구개발 실적 완료된 당사 정부과제 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 당사는 정부과제 외에도 기업부설연구소 및 신소재연구소를 활용하여 소재ㆍ응용제품 분야의 다양한 연구개발 활동을 진행하고 있습니다.